5月22日晚7點，小米將舉行戰(zhàn)略新品發(fā)布會，屆時包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUV YU7等新品都將亮相。
在當(dāng)下復(fù)雜的國際環(huán)境以及激烈的產(chǎn)業(yè)競爭背景下，這款旗艦機SoC芯片的推出不僅對小米有非常重要的意義，這也是行業(yè)一次不小的突破，繼華為后，小米成為中國第二家實現(xiàn)旗艦SoC芯片量產(chǎn)并商用的手機終端制造商。
外界之前對小米研發(fā)SoC芯片的了解甚少，按照小米創(chuàng)辦人、董事長雷軍的說法，2021年初，小米做了一個重大決議：造車。同時，小米還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機SoC。
這也意味著小米花費了四年時間，最終完成了這款SoC芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。SoC研發(fā)復(fù)雜度很高，從時間節(jié)奏上看進展較為順利。
雷軍稱，截止今年4月底，四年多玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億人民幣。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元。這個體量，在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，都排在行業(yè)前三。同時，小米還制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億。
雷軍說，如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實力，玄戒走不到今天。
研發(fā)芯片是個重資產(chǎn)模式，對任何一家企業(yè)來說養(yǎng)芯片團隊都是一筆巨大的支出，一款大芯片投入往往需要數(shù)億美元，且未來需要不斷迭代，這都是長期的“負擔(dān)”，這也是至今手機廠商比較少涉足SoC的主要原因。
在此之前，小米在芯片上曾遭遇一些波折，一開始立足做大芯片但后來轉(zhuǎn)為小芯片。2014年9月，小米澎湃項目立項。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端，但這款芯片應(yīng)該沒有達到預(yù)期。
雷軍之前對外披露，后來，因為種種原因，遭遇挫折，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā)。
正當(dāng)大家都以為小米放棄了大芯片研發(fā)而專注在“造車”上時，小米“大芯片”則一直在悄悄進行中。一位小米內(nèi)部人士也形容小米大芯片項目“一直很神秘”，之前自己也不清楚其具體進展。
一位不愿意具名的行業(yè)人士對澎湃新聞記者表示，小米芯片團隊的競爭力很強，其他不方便多表達，等待小米官宣。
玄戒O1采用目前最先進的3納米芯片制程工藝，方案是小米自研AP架構(gòu)搭配外掛第三方基帶。
第三方分析機構(gòu)Omdia首席分析師Zaker Li在報告中評價，玄戒O1性能表現(xiàn)已可媲美當(dāng)前市面上的旗艦級芯片產(chǎn)品。
SoC是高度集成的芯片，AP包括CPU、GPU、電源芯片、信號處理芯片等；而基帶在手機SoC芯片負責(zé)通信功能處理。對非通信廠商出身的企業(yè)來說，研發(fā)基帶難度大，且獲益不多。目前全球范圍內(nèi)，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機廠商普遍采用外掛基帶方案，蘋果也外掛高通的基帶芯片。
Omdia認為，目前，采用自研應(yīng)用處理器（AP）搭配第三方基帶芯片的方案，是小米SoC發(fā)展路徑上的最優(yōu)選擇。
Omdia也分析認為基帶產(chǎn)品專利壁壘高，突破難；其次，需要全球適配，成本巨大；最后，通信環(huán)境也極端復(fù)雜，現(xiàn)實中的無線通信場景千差萬別，要確保芯片在各種復(fù)雜環(huán)境下都能保持穩(wěn)定的信號接收性能，必須進行長期、大規(guī)模的實地測試和持續(xù)優(yōu)化。
小米下了如此大的決心去自研芯片，那么玄戒能夠給小米帶來什么呢？
雷軍說，小米一直有顆“芯片夢”，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。“我們深入總結(jié)第一次造芯的經(jīng)驗教訓(xùn)。我們發(fā)現(xiàn)，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術(shù)，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略�！�
小米的路徑規(guī)劃倒不是稀奇，走在小米前面的巨頭比如蘋果、華為都是這樣做的。在激烈的市場競爭下，自研芯片能夠給終端產(chǎn)品帶來差異化的能力，此外，自研芯片使用量足夠大的話成本會比外采要低許多。
小米如今的業(yè)務(wù)體量也足夠大、無論手機、家電都位于行業(yè)前列，還有大力發(fā)展中的汽車業(yè)務(wù)，這都需要大量的芯片，如果小米自研芯片不斷迭代后效果不錯，將給小米帶來不小的經(jīng)濟價值。
Omdia表示，基于已公開的技術(shù)參數(shù)分析，小米玄戒O1芯片采用了高頻超大核架構(gòu)與超大緩存設(shè)計，其基準(zhǔn)測試成績已超越當(dāng)前市面部分旗艦芯片。
當(dāng)然，作為一個新進入者，外界也不能對小米玄戒O1寄望過高，芯片短期內(nèi)沒有辦法形成規(guī)模效應(yīng)，這塊業(yè)務(wù)將給小米帶來虧損，拖累小米財務(wù)表現(xiàn)。
Omdia認為，作為首代產(chǎn)品，主要承擔(dān)技術(shù)驗證使命，規(guī)劃出貨量保守控制在數(shù)十萬級別，受小規(guī)模流片影響，初期成本會居高不下。
據(jù)悉，該芯片將率先搭載于小米15S Pro旗艦手機及小米平板7 Ultra兩大高端產(chǎn)品線。
Omdia認為，小米自研芯片多代產(chǎn)品的市場驗證，以及成本優(yōu)化，短期內(nèi)，很難對其現(xiàn)有的旗艦SoC供應(yīng)格局產(chǎn)生影響，因此無需擔(dān)心影響于第三方芯片供應(yīng)商的關(guān)系。小米仍需要與第三方的芯片供應(yīng)商繼續(xù)保持緊密的合作。
5月20日，小米與芯片供應(yīng)商高通簽署了全新的多年合作協(xié)議。雙方提到，在協(xié)議期內(nèi)，小米的旗艦智能手機產(chǎn)品將持續(xù)搭載驍龍8系移動平臺，覆蓋多個產(chǎn)品代際，并將在中國及全球市場銷售。未來雙方在包括智能手機、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設(shè)備、平板電腦等在內(nèi)的各類邊緣側(cè)設(shè)備領(lǐng)域，持續(xù)推動技術(shù)進步。
此外，外界也擔(dān)心小米芯片采用最先進的3納米制程是否會受到流片限制，畢竟國內(nèi)的芯片代工廠目前還無法制造3納米芯片。目前，針對3納米手機芯片工藝沒有什么限制，但公開后是否會引發(fā)風(fēng)險，這些都沒有辦法做出預(yù)判。
不難看出，雷軍已經(jīng)構(gòu)筑了一張全新的版圖，小米“造車”推動了小米品牌高端化進程，“玄戒O1”推出會進一步助推小米品牌高端化，增加小米品牌的綜合競爭力，向“硬核科技”公司靠攏。
