2012年8月21日至8月22日，中國移動在北京國際會議中心舉辦“第六屆移動互聯(lián)網(wǎng)國際研討會”，聚焦于云、管、端、“臺”，更廣泛、更深入地探索構(gòu)建合作共贏的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)，打造移動互聯(lián)新生活。以下為中國移動通信有限公司無錫物聯(lián)網(wǎng)研究院院長趙立君發(fā)表演講。
以下為演講速記：
趙立君：大家好，下面由我們在物聯(lián)網(wǎng)芯片和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)環(huán)境的思考和研究的成果給大家做個匯報，我們也希望這些思考能夠跟大家一起去共同的推動產(chǎn)業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。
兩個部分，首先為什么要研究物聯(lián)網(wǎng)的專用芯片和模組，第二是如何開發(fā)我們的芯片和模組，我們思想希望和大家共同地交流和討論。
物聯(lián)網(wǎng)剛才物聯(lián)網(wǎng)基地的同事也介紹過了，我們中國移動做了很多的實踐也有了一定的業(yè)務(wù)的規(guī)模，今天重點講芯片的部分。
如圖，物聯(lián)網(wǎng)是分層的，第一是感知層、中間是網(wǎng)絡(luò)層、最上面是應(yīng)用層。從上往下看，應(yīng)用有宜居通、有電梯衛(wèi)士等等的應(yīng)用，我簡單地說明一下，應(yīng)用的層面肯定會不斷地推動它的普及的。
第二個方面是網(wǎng)絡(luò)層，這是我們作為運營商這樣的角色非常關(guān)注一方面，網(wǎng)絡(luò)層里面又有業(yè)務(wù)支撐平臺、運營支撐和網(wǎng)絡(luò)平臺，目的是為產(chǎn)業(yè)和合作伙伴構(gòu)建職能的通道，我們其他的會議上也做過交流，今天不再贅述。
今天想特別談的是最下面的一層，感知層。感知層傳統(tǒng)的理解是物聯(lián)網(wǎng)的終端加上一系列物聯(lián)網(wǎng)的傳感器構(gòu)成了感知層的內(nèi)容，感知層我們應(yīng)用發(fā)展的層面上看，感知層的研究，或者說感知層的建設(shè)是物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)中非常麻煩的地方，因為它的種類很多，各種各樣的物聯(lián)網(wǎng)終端，智能通道可以是統(tǒng)一建設(shè)，但是每一個物聯(lián)網(wǎng)的感知的終端是要獨立去開發(fā)，如何解決終端開發(fā)對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來的瓶頸呢？
應(yīng)該從兩個角度來做，第一是解決物聯(lián)網(wǎng)終端的成本的問題、復(fù)雜度的問題。第二個階段物聯(lián)網(wǎng)終端，終端開發(fā)應(yīng)用上的問題。我下面先介紹一下我們對一個終端的理解。
通用芯片和AP是物聯(lián)網(wǎng)專用的核心，如圖，這是標(biāo)明了物聯(lián)網(wǎng)終端的構(gòu)成，肯定有個無線的通訊芯片，這是一個通訊芯片，第二由于物聯(lián)網(wǎng)終端的開發(fā)廠商對于通訊的芯片的處理的能力的制約，一般會有物聯(lián)網(wǎng)的模組，把芯片的拐角兩三百個拐角進行封裝；第三是有一個處理器控制整個物聯(lián)網(wǎng)的終端，之后通過終端的主板構(gòu)成了一個終端，可以看到由于它從通訊芯片到模組到專用AP再到終端等等一系列的過程，造成了每一個物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)者必須要面對各種各樣的專業(yè)的設(shè)備，造成了開發(fā)成本的高。
還有一點看不到的是應(yīng)用的系統(tǒng)，或者是操作的系統(tǒng)是差異化很大的，是不一樣的。造成我在終端軟件開發(fā)的時候，必須去應(yīng)對每一種操作系統(tǒng)來做，這是現(xiàn)在在物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用開發(fā)上的必須面對的現(xiàn)狀。
現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)的芯片到底是怎樣的呢？如圖，總結(jié)了一下，有五個方面的問題。并不適合于開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用。
第一、通訊的芯片，一般生命周期只有兩年左右，最多是三年，因為我們的通訊技術(shù)發(fā)展很快，芯片要不斷地改進。另一個角度是物聯(lián)網(wǎng)的終端和業(yè)務(wù)，比如說汽車上的物聯(lián)網(wǎng)的終端，電表上的終端可能要用5到10年甚至更長。我們用這樣的適用于手機的芯片做物聯(lián)網(wǎng)終端的時候，會造成我們的物聯(lián)網(wǎng)的終端的升級會非常的快和頻繁使我們的成本很高。這是第一個問題，不適合于物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的開發(fā)。
第二、通訊芯片軟硬件平臺很多，造成我們必須使用各種各樣芯片的軟硬件的要求，這也是造成成本高的重要的原因。
第三、我剛才簡單地介紹了通訊芯片到終端的過程，芯片里面會更復(fù)雜，比如說把天線、PA、SIM卡配進去，集成度低，造成了整個的開發(fā)會比較的復(fù)雜成本高。
第四、現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)終端需要外置的SIM卡，SIM卡由于不和芯片在一起，有的省做物聯(lián)網(wǎng)終端的時候發(fā)現(xiàn)，SIM卡插入工作環(huán)境惡劣，造成了SIM卡的變形、燒毀等等的一系列的問題。
第五、很多的物聯(lián)網(wǎng)的終端都有低功耗的要求，比如說在供電不方便的地方，我們的通訊芯片是給手機用的，手機堅持一天晚上充電就可以使用，但是在車里的防盜終端我們希望半年都不用充電，現(xiàn)在是無法解決的，這是通訊芯片本身給我們造成的困惑。
