1　引　言 　　GSM手機(jī)是一利高科技、精密電子類(lèi)、通信用家用電器。它的工作原理、制造工藝、軟件和硬件、測(cè)試、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)在所有的家用電器中算是最復(fù)雜的。一個(gè)高素質(zhì)的維修人員必須具備一定的理論基礎(chǔ)(包括：電子、電器、機(jī)械、計(jì)算機(jī)、軟件、測(cè)量?jī)x器)和維修技巧、方法、經(jīng)驗(yàn)。就手機(jī)維修來(lái)講，我們必須首先了解手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)、基本工作原理、主要電氣指標(biāo)要求、測(cè)試方法，這是對(duì)任何一類(lèi)家用電器能進(jìn)行維修的前提條件。 　　由于GSM手機(jī)更新?lián)Q代的速度在所有家用電器中是最快的一種，故大多數(shù)手機(jī)維修店不可能具備所有手機(jī)的詳細(xì)維修資料，因此筆者在本文中不想具體針對(duì)某一品牌、某一型號(hào)的手機(jī)電路圖展開(kāi)討論，而只想就維修中出現(xiàn)的共性問(wèn)題進(jìn)行一些分析討論，希望能取得舉一反三的作用。 2　維修方法 　　GSM手機(jī)屬于一種通信類(lèi)家用電器，故可以想象出它的維修方法在許多方面是與其它家用電器有著共同的特點(diǎn)，但由于手機(jī)軟件的復(fù)雜性和采用SMT(表面安置工藝)的特殊性，又使得手機(jī)維修有它自身的特點(diǎn)。在手機(jī)維修中采用的方法有： 　　(1)電壓法 　　這是在所有家用電器維修中采用的一種最基本的方法。維修人員應(yīng)注意積累一些在不同狀態(tài)下的關(guān)鍵電壓數(shù)據(jù)，這些狀態(tài)是：通話狀態(tài)、單接收狀態(tài)、單發(fā)射狀態(tài)、守侯狀態(tài)。關(guān)鍵點(diǎn)的電壓數(shù)據(jù)有：電源管理IC的各路輸出電壓和控制電壓、RFVCO工作電壓、13MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓和復(fù)位電壓、RFIC工作電壓、BB(基帶BaseBand)IC工作電壓、LNA工作電壓、I／Q路直流偏置電壓等等。在大多數(shù)情況下，該法可排除開(kāi)機(jī)不工作、一發(fā)射即保護(hù)關(guān)機(jī)等故障。 　　(2)電流法 　　該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由于手機(jī)幾乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安裝密度相當(dāng)大，故若要斷開(kāi)某處測(cè)量電流有一定的困難，一般采用測(cè)量電阻的端電壓值再除以電阻值來(lái)間接測(cè)量電流。電流法可測(cè)量整機(jī)的工作、守候和關(guān)機(jī)電流。這對(duì)于維修來(lái)說(shuō)很有幫助。一般正常的數(shù)據(jù)為：工作電流約400mA／3.6V，5級(jí)功率；守侯電流約10mA；關(guān)機(jī)電流約10μA。 　(3)電阻法 　　該法也是一種最常用的方法，其特點(diǎn)是安全、可靠，尤其是對(duì)高元件密度的手機(jī)來(lái)講更是如此。維修人員應(yīng)掌握常用手機(jī)關(guān)鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。采用該法可排除常見(jiàn)的開(kāi)路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。 　　(4)信號(hào)追蹤法 　　要想排除一些較復(fù)雜的故障，需要采用此法。運(yùn)用該法我們必須懂得手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)、方框圖、信號(hào)處理過(guò)程、各處的信號(hào)特征(頻率、幅度、相位、時(shí)序)，能看懂電路圖。采用該法時(shí)先通過(guò)測(cè)量和對(duì)比將故障點(diǎn)定位于某一單元(如：PA單元)，然后再采用其它方法進(jìn)一步將故障元件找出來(lái)。在此，筆者不敘述手機(jī)的基本工作原理，有興趣的讀者可參閱有關(guān)的技術(shù)資料。 　　(5)觀察法 　　該法是通過(guò)維修者的感覺(jué)器官眼、耳、鼻的感覺(jué)來(lái)提高故障點(diǎn)在何處的判斷速度。該法具有簡(jiǎn)單、有效的特點(diǎn)。 　　視覺(jué)：看手機(jī)外殼有無(wú)破損、機(jī)械損傷?前蓋、后蓋、電池之間的配合是否良好和合縫?LCD的顏色是否正常?接插件、接觸簧片、PCB的表面有無(wú)明顯的氧化和變色? 　　聽(tīng)覺(jué)：聽(tīng)手機(jī)內(nèi)部有無(wú)異常的聲音?異常聲音是來(lái)自受話器還是其他部位? 　　嗅覺(jué)：手機(jī)在大功率電平工作時(shí)，有無(wú)聞到異常的焦味?焦味是來(lái)自電源部分還是PA部分? 　　(6)溫度法 　　該法是在維修彩電開(kāi)關(guān)電源、行、場(chǎng)輸出掃描，Hi－Fi功放等高壓、大電流的單元時(shí)常采用的一種有效、簡(jiǎn)單的方法。該法同樣可用于手機(jī)的電源部分、PA、電子開(kāi)關(guān)和一些與溫度相關(guān)的軟故障的維修中，因?yàn)楫?dāng)這些部分出問(wèn)題時(shí)，它們的表面溫升肯定是異常的。具體*作時(shí)可用下列方法：①手摸；②酒精棉球；③吹熱風(fēng)或自然風(fēng)；④?chē)妼?zhuān)用的致冷劑。器件表面異常的溫升情況有助于判斷故障。 　　(7)清洗法 　　由于手機(jī)的結(jié)構(gòu)不能是全密閉的，而且又是在戶(hù)外使用的產(chǎn)品，故內(nèi)部的電路板容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵的不良影響，再加上手機(jī)內(nèi)部的接觸點(diǎn)面積一般都很小，因此由于觸點(diǎn)被氧化而造成的接觸不良的現(xiàn)象是常見(jiàn)的。根據(jù)故障現(xiàn)象清洗的位置可在相應(yīng)的部位進(jìn)行，例如：SIM卡座、電池簧片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動(dòng)電機(jī)簧片。對(duì)于舊型號(hào)的手機(jī)可重點(diǎn)清洗RF和BB之間的連結(jié)器簧片、按鍵板上的導(dǎo)電橡膠。清洗可用無(wú)水酒精或超聲波清洗機(jī)進(jìn)行清洗�！　� (8)補(bǔ)焊法 　　由于現(xiàn)在的手機(jī)電路全部采用超小型SMD，故與其它家用電器相比較，手機(jī)電路的焊點(diǎn)面積要小很多，因此能夠承受的機(jī)械應(yīng)力(如：按壓按鍵時(shí)的應(yīng)力)很小，極容易出現(xiàn)虛焊的故障，而且往往虛焊點(diǎn)難以用肉眼發(fā)現(xiàn)。該法就是根據(jù)故障的現(xiàn)象，通過(guò)工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然后在該單元采用“大面積”補(bǔ)焊并清洗。即對(duì)相關(guān)的、可疑的焊接點(diǎn)均補(bǔ)焊一遍。補(bǔ)焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風(fēng)槍。 　　(9)重新加載軟件 　　該方法在其它所有家用電器維修中均不采用，但在手機(jī)維修中卻經(jīng)常采用。其原因是：手機(jī)的控制軟件相當(dāng)復(fù)雜，容易造成數(shù)據(jù)出錯(cuò)、部分程序或數(shù)據(jù)丟失的現(xiàn)象，因而造成一些較隱蔽的“軟”故障，甚至無(wú)法開(kāi)機(jī)，所以與其它家用電器不同，重新對(duì)手機(jī)加載軟件是一種常用的、有效的方法。 　　(10)甩開(kāi)法 　　當(dāng)出現(xiàn)無(wú)法開(kāi)機(jī)或一開(kāi)機(jī)即保護(hù)關(guān)機(jī)的故障時(shí)，原因之一可能是電源管理IC塊有問(wèn)題，也可能是其相關(guān)的負(fù)載有短路性或漏電故障。這時(shí)可采用該方法排除故障，即逐一將電源IC的各路負(fù)載甩開(kāi)，采用人工控制IC的poweron／off信號(hào)來(lái)查找故障點(diǎn)。 　　(11)假負(fù)載法 　　由于現(xiàn)在市場(chǎng)上手機(jī)電池的質(zhì)量有很大的差別，當(dāng)故障現(xiàn)象是與電池相關(guān)時(shí)(如：工作時(shí)間或待機(jī)時(shí)間明顯變短)，可采用該法來(lái)判斷故障點(diǎn)是在電池還是在電路部分。具體方法是：先將電池充足電，再用電池對(duì)一假負(fù)載供電，供電電流控制在300mA左右，時(shí)間為5分鐘左右。若電池基本正常，則其端電壓應(yīng)不會(huì)下降。較嚴(yán)格的方法可測(cè)量電池的容量，但較費(fèi)時(shí)。 　　(注意：根據(jù)電池的標(biāo)稱(chēng)電壓，假負(fù)載可用3V、4.5V、6V電珠或外接串聯(lián)一功率電阻。連接到電池簧片的測(cè)量線只能采用機(jī)械壓接而不能采用焊接，以免損壞電池或發(fā)生意外。) 　　(12)跨接法 　　該法是在家用電器維修中采用的一種應(yīng)急的方法。其前提條件是不能對(duì)整機(jī)電氣指標(biāo)造成大的影響，不能危及設(shè)備安全(如：對(duì)開(kāi)關(guān)電源進(jìn)行跳線維修)。對(duì)于手機(jī)的維修來(lái)說(shuō)，可用細(xì)的高強(qiáng)度漆包線(Φ0.1)跨接0Ω電阻或某一單元，用100pF的電容跨接RF或IFSAW濾波器等等。 　　(13)自檢法 　　大多數(shù)GSM手機(jī)具有一定程度的自檢和自我故障診斷功能，這對(duì)于快速地將故障定位到某一單元很有幫助。在采用該法時(shí)，要求手機(jī)能正常開(kāi)機(jī)，而且維修者還必須知道怎樣進(jìn)入診斷模式。后一要求需要維修者手頭有相關(guān)手機(jī)的詳細(xì)維修資料。 3　維修技巧 3.1　維修工具 　　由于手機(jī)采用SMT而且其結(jié)構(gòu)十分精密，故在維修中需要采用一些專(zhuān)用的工具和測(cè)試夾具。這些工具可以分為以下幾類(lèi)：(1)機(jī)械工具：用于安裝和拆卸手機(jī)的專(zhuān)用梅花螺絲刀、尖頭鑷子。(2)焊接工具：尖頭防靜電烙鐵、熱風(fēng)槍等等。(3)測(cè)試儀器和工具：手機(jī)綜測(cè)儀、專(zhuān)用測(cè)試探針、測(cè)試電纜等。(4)清潔工具：小刷子、吹氣球、超聲波清洗機(jī)。(5)手機(jī)軟件加載工具。良好的工具和熟練地使用這些工具對(duì)于提高效率和保證維修質(zhì)量是非常重要的。這些維修工具大多數(shù)可以自己動(dòng)手設(shè)計(jì)制作，其性能價(jià)格比比市售產(chǎn)品要高得多。如：筆者設(shè)計(jì)制作了尖頭防靜電烙鐵、熱風(fēng)槍、帶探針的高頻測(cè)試電纜以及可同時(shí)測(cè)量關(guān)機(jī)、待機(jī)、工作電流的專(zhuān)用電流表等。這些工具具有廉價(jià)、實(shí)用、可靠的特點(diǎn)。 3.2　故障分析 　　在進(jìn)行故障分析時(shí)，須掌握下列基本原則：(1)熟悉電路結(jié)構(gòu)、信號(hào)處理過(guò)程、各IC和器件的作用；(2)互不相關(guān)的兩部分電路單元在同一時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)故障的概率是非常低的；(3)由外到內(nèi)，由IC外的元件到IC，由硬件到軟件，由簡(jiǎn)單到復(fù)雜地分析和排除故障。(4)先將故障點(diǎn)定位到單元(如頻率合成器)，然后再定位到某個(gè)元件。(5)電流大、電壓高(手機(jī)中無(wú)高壓部分)的部位是故障的高發(fā)部位，如：PA、MOS電子開(kāi)關(guān)和電源IC。(6)由于手機(jī)內(nèi)PCB焊盤(pán)的面積非常小，易受到機(jī)械和溫度應(yīng)力的影響，故虛焊出現(xiàn)的比率非常高。 3.3　憑器件的封裝和位置知其作用 　　由于手機(jī)的型號(hào)比較多而且更新?lián)Q代的速度很快，所以在許多情況下，維修者手頭沒(méi)有維修資料或資料不全，這時(shí)利用這種技巧可以解決一些故障問(wèn)題。例如根據(jù)封裝，我們可確定哪一個(gè)器件是13MHzVCO、哪一個(gè)是RFVCO、哪一個(gè)是PA，然后將檢查的重點(diǎn)集中在相應(yīng)器件和它的外圍電路上。 3.4　“軟”故障 　　“軟”故障的具體表現(xiàn)形式有：“冷”機(jī)故障、“熱”機(jī)故障、“隨機(jī)”故障、“突發(fā)”故障。根據(jù)故障具體表現(xiàn)形式，可選擇采用下列方法來(lái)排除：(1)仔細(xì)再重新安裝一次手機(jī)；(2)仔細(xì)清洗電路板；(3)把與故障相關(guān)的部位再仔細(xì)補(bǔ)焊一次；(4)重新寫(xiě)一次軟件；(5)更換易受溫度影響的器件，如：PA、頻率合成器中用的薄膜電容。 3.5　熟悉技術(shù)術(shù)語(yǔ)、測(cè)試要求和方法 　由于GSM手機(jī)是高科技產(chǎn)品，從維修的角度來(lái)講，維修者必須掌握一些技術(shù)術(shù)語(yǔ)的定義、測(cè)試要求和方法。手機(jī)最主要的、最基本的指標(biāo)有四項(xiàng)： 　　(1)接收部分(占一項(xiàng))： 　　就維修來(lái)說(shuō)，接收部分的最主要的指標(biāo)就是靈敏度：歐洲ETSIGSM11.10技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)于GSM900頻段來(lái)說(shuō)參考靈敏度為：－102dBm／RBER。(在1800MHz頻段，由于接收前端器件的增益和噪聲系數(shù)指標(biāo)要比900MHz差一點(diǎn)，故靈敏度要求降低2dB。接收機(jī)的其它一些指標(biāo)由于篇幅限制，在此不敘述。) 　　為了保證整機(jī)的動(dòng)態(tài)范圍和完成越區(qū)切換(handover)，接收部分必須要有AGC控制功能。一般整機(jī)的AGC可控范圍為100dB(因?yàn)槭謾C(jī)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：輸入信號(hào)要在－10～＋110dBm的條件下進(jìn)行測(cè)試)。LNA的AGC控制采用鍵控方式(通過(guò)采用控制LNA管的偏置來(lái)完成)。在維修時(shí)，在接收單元的輸出端應(yīng)能探測(cè)到IRXP、IRXN、QRXP、QRXN這四路模擬I／Q信號(hào)，其單端對(duì)地交流電壓約500mVpp左右。在接收機(jī)的動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)，若I／Q電壓出現(xiàn)異常，例如：四路均沒(méi)有電壓、電壓均偏低、有一路電壓異常、四路之間的電壓不平衡，均說(shuō)明在接收通道內(nèi)存在故障點(diǎn)。 　　(2)發(fā)射部分(占三項(xiàng)) 　　發(fā)射部分的信號(hào)源來(lái)自BB單元，在此處有四路信號(hào)：ITXP、ITXN、QTXP、QTXN，其單端對(duì)地交流電壓約為500mVpp，帶寬約300kHz，直流偏置電壓約1.2V，各路之間的直流電壓平衡度誤差一般在20mV以?xún)?nèi)。發(fā)射部分最基本的指標(biāo)是： 　　(1)頻率誤差＜0.1ppm； 　　(2)相位誤差的峰值≤20deg.(一般手機(jī)小于10deg.)；相位誤差的有效值(RMS)≤5deg.(一般手機(jī)小于3.5deg.)； 　　(3)發(fā)射功率電平。 　　(注意：在進(jìn)行以上測(cè)量時(shí)，需將手機(jī)的發(fā)射功率設(shè)為最大功率電平。) 　　手機(jī)的以上指標(biāo)測(cè)試一般采用一臺(tái)綜測(cè)儀和一條專(zhuān)用RF測(cè)試電纜。在沒(méi)有和手機(jī)相匹配的專(zhuān)用RF測(cè)試電纜的情況下，可自制一條采用偶合線圈的“萬(wàn)用”RF測(cè)試電纜，在通過(guò)對(duì)比測(cè)量之后可獲得高的測(cè)量精度。 3.6　積累維修數(shù)據(jù)和記錄 　　對(duì)于維修來(lái)說(shuō)這一點(diǎn)很重要。維修數(shù)據(jù)包括：某機(jī)型、某電芯的關(guān)鍵IC和晶體管的直流電位、交流電平；在路正、反向電阻等等。維修記錄包括：故障現(xiàn)象(特別是一些故障特征)、故障分析、故障排除、故障原因。 3.7　安裝和拆卸 　　由于手機(jī)的外殼一般采用薄壁PC－ABS工程塑料，它的強(qiáng)度有限，再加上手機(jī)外殼的機(jī)械結(jié)構(gòu)各不相同，有采用螺釘緊固、內(nèi)卡扣、外卡扣的結(jié)構(gòu)，所以對(duì)于手機(jī)的安裝和拆卸，維修者一定要心細(xì)，事先看清楚，在弄明白機(jī)械結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，再進(jìn)行拆卸，否則極易損壞外殼。 4　幾種典型的故障分析和排除 4.1　不能開(kāi)機(jī) 　　我們先看一下正常開(kāi)機(jī)需要經(jīng)過(guò)那些處理過(guò)程：按下開(kāi)機(jī)鍵→開(kāi)機(jī)指令送到電源IC模塊→電源IC的控制腳得到信號(hào)→電源IC工作→CPU；13MHz主時(shí)鐘加電→CPU復(fù)位及完成初始化程序→CPU發(fā)出poweron信號(hào)到電源IC塊→電源IC穩(wěn)定輸出各個(gè)單元所需的工作電壓→手機(jī)開(kāi)啟成功然后進(jìn)入入網(wǎng)搜索登記階段。根據(jù)開(kāi)機(jī)的處理過(guò)程，我們可以分析出下列相關(guān)部分需進(jìn)行的檢查和處理： 　　.由于手機(jī)的開(kāi)機(jī)鍵使用較頻繁，此按鍵是否接觸不良? 　　.電源IC模塊虛焊或燒壞?由于該IC的工作電流較大，故它出故障的概率比較高。 　　.電源IC有無(wú)開(kāi)機(jī)信號(hào)送到CPU? 　　.電源IC的某一路負(fù)載有嚴(yán)重漏電或短路，造成開(kāi)機(jī)電流很大，因而保護(hù)關(guān)機(jī)。常見(jiàn)的故障點(diǎn)是PA或PA的MOS開(kāi)關(guān)管燒毀。 　　.CPU相應(yīng)的管腳虛焊?這是常見(jiàn)的故障點(diǎn)。 　　.CPU正常工作的三個(gè)基本條件是否滿(mǎn)足：(a)3V的工作電壓；(b)13MHz時(shí)鐘；(c)復(fù)位電路。 　　.CPU有無(wú)輸出poweron信號(hào)到電源IC? 　　.初始化軟件有錯(cuò)誤?重新寫(xiě)軟件試試看。 　　(注意：在檢查此類(lèi)故障時(shí)，可采用人為的故障單元分離法，即采用人為跨接法(可用一段短的細(xì)漆包線)對(duì)電源IC的poweron腳加一電壓，若此時(shí)電源IC每一種均能輸出正常的電壓，則故障點(diǎn)一般在CPU控制部分或軟件，反之故障點(diǎn)在電源IC部分或其負(fù)載。在檢查故障時(shí)，可以按信號(hào)處理過(guò)程的方向由前向后檢查，也可由后向前檢查，還可以從中間某一處開(kāi)始進(jìn)行檢查，具體方法視具體的情況和手機(jī)機(jī)型而定。) 4.2　能開(kāi)機(jī)和關(guān)機(jī)，但在基站信號(hào)強(qiáng)度足夠的地理區(qū)域不能登記入網(wǎng) 　　該故障也是常見(jiàn)的故障之一。它涉及到較多的單元。當(dāng)接收、發(fā)射、頻率合成器、BB處理、CPU、軟件有問(wèn)題時(shí)，都會(huì)造成此類(lèi)故障。 檢查與處理： 　　.天線的接觸是否良好?處理方法：用無(wú)水酒精清洗，校正天線簧片。 　　.檢查RF和IF頻率合成器、RFVCO、IFVCO的工作電壓?是否存在虛焊? 　　.檢查接收前端的LNA(低噪聲放大器)工作點(diǎn)?有無(wú)虛焊? 　　.檢查RFSAW或IFSAW性能有無(wú)變差?有無(wú)虛焊?可用100P的電容跨接試試看。 　　.檢查RFIC的工作電壓?有無(wú)虛焊? 　　.檢查I／Q正交MODEM的工作電壓是否正常?一般的正常值為：DC1.2V左右，單端AC500mVpp左右。 　　.檢查BB處理單元工作電壓?有無(wú)虛焊? 　　.檢查發(fā)射VCO、PA、MOS開(kāi)關(guān)管、APC控制電路是否有問(wèn)題?有無(wú)虛焊?這是典型故障點(diǎn)。 　　.對(duì)于早期的機(jī)型，還需檢查RF與BB之間的接插件有無(wú)虛焊? 　　.補(bǔ)焊CPU、重新寫(xiě)軟件。 4.3　插入SIM(SubscriberIdentificationModule)卡后，手機(jī)仍然檢測(cè)不到SIM卡 　　故障分析： 　　(1)由于手機(jī)內(nèi)器件的接觸點(diǎn)面積均很小而且接觸壓力不能太大，再加上有些手機(jī)SIM卡座的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不夠合理，故容易出現(xiàn)這種故障。 　　(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，這里就涉及到一個(gè)SIM卡電源的轉(zhuǎn)換問(wèn)題，還需要有一個(gè)由3V升壓到5V的升壓電路。 　　檢查與處理： 　　(1)SIM卡的簧片是否接觸良好?若有問(wèn)題，可以清洗或小心校正SIM卡簧片； 　　(2)SIM卡的工作電壓或升壓電路是否正常? 　　(3)和SIM相關(guān)的檢測(cè)控制電路有無(wú)問(wèn)題?特別是有無(wú)虛焊? 　　(4)軟件數(shù)據(jù)有錯(cuò)誤或部分?jǐn)?shù)據(jù)丟失，可重新再寫(xiě)一次軟件試試看? 4.4　信號(hào)時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定 　　故障分析： 　　在排除了電池故障和外界環(huán)境干擾的情況下，故障原因可能是手機(jī)內(nèi)部存在虛焊點(diǎn)(特別是對(duì)于受到碰撞、擠壓、跌落的手機(jī)更是如此)，也可能是軟件存在問(wèn)題。 　　檢查與處理： 　　根據(jù)故障現(xiàn)象，可在相關(guān)的電路部位全面補(bǔ)焊一次并清潔(重點(diǎn)檢查部位是天線、發(fā)射通道、接收通道、頻率合成器)，然后再仔細(xì)地安裝手機(jī)，若手機(jī)能夠正常穩(wěn)定地工作半個(gè)月(指在不同的時(shí)間和地點(diǎn)的條件下，故障一次都沒(méi)有出現(xiàn))，則說(shuō)明故障已經(jīng)排除，否則的話，故障點(diǎn)還存在。 　　這種故障在家用電器的維修中稱(chēng)之為“軟故障”，它的排除有時(shí)十分“棘手”，這需要維修者豐富的經(jīng)驗(yàn)、細(xì)致和全面的分析。 4.5　工作或待機(jī)時(shí)間明顯變短 　　故障分析： 　　出現(xiàn)此故障的原因會(huì)有： 　　(1)電池未充足電、質(zhì)量變差、容量減��； 　　(2)PA部分有問(wèn)題，發(fā)射效率降低，導(dǎo)致耗電增加； 　　(3)機(jī)內(nèi)存在漏電故障，特別是對(duì)于浸過(guò)水的手機(jī)更是如此。 　　通過(guò)測(cè)量手機(jī)的工作電流、待機(jī)電流、關(guān)機(jī)電流即可判斷出問(wèn)題是出在電池部分還是手機(jī)部分。 4.6　對(duì)方聽(tīng)不到聲音或聲音小 故障分析： 　　由于手機(jī)中的送話器(話筒)和PCB之間的連接幾乎都采用非永久性的機(jī)械聯(lián)接，接觸簧片的面積比較小，再加上手機(jī)是在戶(hù)外使用的移動(dòng)產(chǎn)品，故容易產(chǎn)生送話器接觸不良的故障。 　　檢查與處理： 　　(1)送話器是否接觸不良?處理方法：校正或清洗簧片。 　　(2)駐極體話筒靜態(tài)直流偏置電壓是否正常?(一般為1.5～2V) 　　(3)送話器質(zhì)量問(wèn)題�？捎脭�(shù)字三用表的20kΩ電阻檔在斷電的情況下來(lái)測(cè)量。當(dāng)近距離對(duì)著話筒講話和不講話時(shí)，正常的話筒其兩端的阻值應(yīng)有明顯的變化。若變化量很小或沒(méi)有，則說(shuō)明話筒質(zhì)量差或已損壞。另一種檢查方法是：在通話的狀態(tài)下，用示波器或三用表的AC檔測(cè)量話筒兩端的電壓，若電壓正常則說(shuō)明問(wèn)題出在后面的話音處理部分。 　　(4)BB處理IC中信源部分(如：可編程音頻前置放大器、A／D變換器)是否有問(wèn)題。典型故障是工作電壓不對(duì)或相關(guān)的部分存在虛焊。 　　(5)發(fā)聲孔被堵住? 4.7　受話器(耳機(jī))中無(wú)聲或聲音小 　檢查與處理： 　　(1)菜單中對(duì)音量的設(shè)置是否正確? 　　(2)耳機(jī)是否有問(wèn)題?正常的耳機(jī)其直流電阻約為30Ω，而且在用三用表測(cè)量時(shí)能聽(tīng)到“咯咯。”聲(手機(jī)中的耳機(jī)一般采用動(dòng)圈式，少數(shù)有采用壓電式的)。 　　(3)耳機(jī)簧片與PCB之間的接觸是否良好?處理方法同上。 　　(4)耳機(jī)音頻放大器是否工作不正常或相關(guān)的電路是否存在虛焊? 　　(5)發(fā)聲孔被堵住? 4.8　無(wú)振鈴或振鈴聲小 　　檢查與處理： 　　(1)振鈴器與PCB之間的接觸是否良好?處理方法同上。 　　(2)是否振鈴器損壞(對(duì)于動(dòng)圈式其正常的阻值約為30Ω)或相關(guān)的電路存在虛焊? 　　(3)驅(qū)動(dòng)三極管燒壞? 　　(4)發(fā)聲孔被堵住? 4.9　LCD顯示異常 　　檢查與處理： 　　(1)LCD與PCB之間聯(lián)接器的接觸是否良好?可清洗后再安裝試試看。 　　(2)工作電壓、時(shí)鐘、是否正常?是否存在虛焊? 　　(3)軟件是否有問(wèn)題?可再寫(xiě)一次軟件試試看： 　　(4)是否LCD質(zhì)量差?更換LCD。

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