產(chǎn)品特點(diǎn)

l           新一代MSAP多業(yè)務(wù)接入平臺(tái)，最多支持19個(gè)插卡

l           強(qiáng)大的交*連接能力（32*32VC4, 2016*2016VC12）

l           業(yè)內(nèi)MSAP平臺(tái)中交*能力最大

l           支持VC12/VC3/VC4等各級(jí)別的交*連接

l           內(nèi)置誤碼測(cè)試功能

l           支持各種保護(hù)方式（板內(nèi)保護(hù)，板間保護(hù)，通道保護(hù)，1+1MSP保護(hù)等）

l           體積小巧，維護(hù)方便（支持各種環(huán)回方式）

l           支持網(wǎng)管盤(pán)和單元盤(pán)的遠(yuǎn)程在線(xiàn)升級(jí)

l           支持兩個(gè)匯聚插卡，每匯聚板卡支持兩個(gè)光方向

l           支持14個(gè)支路通用插卡，包括SDH,E1,V.35和以太網(wǎng)等線(xiàn)路和業(yè)務(wù)接口

l           最多支持32個(gè)光方向

l           以太網(wǎng)業(yè)務(wù)支持GFP封裝，支持VC12虛級(jí)聯(lián)及LCAS，符合MSTP標(biāo)準(zhǔn)

l           強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)淠芰χС郑ōh(huán)網(wǎng)，星型，樹(shù)型，Mesh等）

l           支持通道保護(hù)、1+1 MSP保護(hù)等