通信界訊 近日，中國移動第四屆科技周暨戰(zhàn)略性新興產業(yè)共創(chuàng)發(fā)展大會在北京舉行。會上，中國移動攜手高通等十余家產業(yè)伙伴發(fā)布中國移動5G輕量化技術（RedCap）“1+5+5”創(chuàng)新示范之城，為產業(yè)鏈上下游提供技術試驗和應用示范平臺，加快推動5G RedCap技術規(guī)�；逃茫龠M5G深度融入千行百業(yè)，為5G應用開辟更為廣闊的空間。
攜手加速RedCap商用，開啟5G物聯新藍海
作為5G演進的重要組成部分，RedCap（也稱作NR-Light）通過終端帶寬、收發(fā)天線數量進行輕量化設計，優(yōu)化調制階數等方式，大幅降低5G產品復雜度、成本以及功耗，填補了高速連接的移動寬帶終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白；在產業(yè)側，RedCap在確保業(yè)務性能的前提下，實現性能與成本的平衡，可廣泛應用于可穿戴設備、工業(yè)傳感器和視頻監(jiān)控等領域，滿足智能物流、智能巡檢、智能制造等眾多垂直行業(yè)應用場景，加速推動產業(yè)數智化升級。
憑借技術和成本優(yōu)勢，RedCap將成為5G實現低、中、高速全場景物聯的重要拼圖，助力提升規(guī)模經濟效應。近日，工信部發(fā)布的《關于推進5G輕量化（RedCap）技術演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的通知（征求意見稿）》指出，到2025年，全國縣級以上城市實現RedCap規(guī)模覆蓋，RedCap連接數實現千萬級增長，打造5個以上實現百萬連接的Redcap應用領域，RedCap發(fā)展正駛入快車道。
在市場和政策的驅動下，中國移動攜手高通等合作伙伴共同發(fā)布的RedCap“1+5+5”創(chuàng)新示范之城正當其時，將全面推動RedCap技術演進和應用創(chuàng)新。其包含1個產業(yè)集群創(chuàng)新中心、5個技術創(chuàng)新之城、5個應用示范之城，將為產業(yè)鏈伙伴提供RedCap測試驗證、成果轉化和應用推廣服務，加速推動網絡、芯片、模組、終端成熟商用，并打造一批RedCap標桿項目，引領行業(yè)應用創(chuàng)新。
驍龍X35融合創(chuàng)新，賦能多樣化應用與產業(yè)升級
作為加速RedCap落地的重要一環(huán)，高通于今年2月發(fā)布了全球首個5G RedCap調制解調器及射頻系統(tǒng)——驍龍X35，融合了多項關鍵5G技術突破。驍龍X35具備成本高效的精簡設計，支持領先的能效、優(yōu)化的散熱特性以及更小的占板面積；其還采用了先進的調制解調器及射頻技術，通過擴大5G覆蓋范圍、降低時延、改善電池續(xù)航并提高上行速度，提升5G終端性能。
驍龍X35具備優(yōu)化的設計和突破性能，能夠以成本高效的方式賦能全新5G用例，包括固定無線接入CPE、聯網PC、移動路由器和平板電腦等大眾市場寬帶用例，工業(yè)傳感器、物聯網網關、監(jiān)控攝像頭等工業(yè)物聯網用例，以及高端可穿戴設備、健康狀況監(jiān)測設備、支持云連接的XR眼鏡等消費級物聯網終端。
驍龍X35在5G提質、增效、降本方面發(fā)揮著重要作用，基于此，高通與中國合作伙伴緊密協(xié)作，加速RedCap產業(yè)成熟和商用落地。僅僅在驍龍X35發(fā)布后一個月，移遠通信和美格智能等模組廠商就推出了基于驍龍X35的5G模組產品；今年6月，美格智能發(fā)布基于驍龍X35的RedCap CPE解決方案，并在國內外實現小批量商用；MWC上海期間，芯訊通發(fā)布基于驍龍X35的RedCap模組。
接下來，RedCap將逐步替代4G物聯成為中高速物聯的主力，成為加速5G擴展的“助推劑”。中國移動等運營商，移遠通信、美格智能、芯訊通等模組廠商，高通等芯片廠商，將繼續(xù)攜手生態(tài)伙伴推動RedCap技術、產業(yè)及應用成熟，進一步釋放5G更大潛能，為數字經濟發(fā)展注入新動能。
