通信界訊 據(jù)wccftech報(bào)道，臺積電最終將把重點(diǎn)從N3工藝芯片轉(zhuǎn)向N3E芯片，幾家未透露姓名的公司對該技術(shù)表現(xiàn)出了興趣。據(jù)報(bào)道，代工商臺積電已收到專注于人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）的公司訂單，但據(jù)說臺積電還為更多“智能手機(jī)相關(guān)應(yīng)用”提供晶圓。不過，新的報(bào)告隱去了相關(guān)客戶的名稱。
據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)獲得臺積電N3芯片出貨量的90%。N3E是該公司3nm技術(shù)的第一次迭代，因此高通和聯(lián)發(fā)科等多家公司跳過N3并下訂單購買N3E晶圓是完全合理的。據(jù)稱，N3不僅量產(chǎn)成本高昂，而且臺積電也在良率問題上苦苦掙扎。這對于芯片制造商來說，如果想在2024年底為自己的智能手機(jī)廠商提供穩(wěn)定的出貨量供應(yīng)，將不愿樂見如此情況。
此前有報(bào)告稱，臺積電生產(chǎn)的蘋果A17 Bionic和M3芯片良率達(dá)55%，不過該數(shù)字在未來幾個月內(nèi)會有所改善，并且到2023年底晶圓產(chǎn)量可能會達(dá)到10萬片。據(jù)稱蘋果2024年將轉(zhuǎn)向N3E工藝，因?yàn)樯a(chǎn)成本會降低，良率也會提高，但有傳言稱，轉(zhuǎn)換會導(dǎo)致性能損失，但沒有提供進(jìn)一步解釋。
臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道稱，臺積電N3E晶圓預(yù)計(jì)2023年下半年開始量產(chǎn)，但沒有提及第一批將由誰接收。鑒于高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于明年第四季度推出新芯片，首批出貨量可能會流向蘋果。
預(yù)計(jì)蘋果將在今年晚些時候推出適用于各種Mac的M3芯片，因此M2繼任者后續(xù)將可能改用N3E工藝進(jìn)行量產(chǎn)。
