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加速算力的迭代優(yōu)化 AI芯片需破解落地難題
[ 通信界 / 唐 芳 / www.k-94.cn / 2020/2/17 16:06:32 ]
 

人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模高速增長,全球市場調(diào)研機構(gòu)IHS Markit發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,到2025年AI應(yīng)用市場規(guī)模將從2019年的428億美元激增到1289億美元。

回顧2019年,AI機器人群聊、管控道路橋梁積水、寫作、智能客服……人工智能做了許多原本人類才會做的事情。數(shù)不盡的紛繁應(yīng)用背后離不開 AI 芯片的基礎(chǔ)支撐。

日前,AI芯片新老牌廠商“混戰(zhàn)”國際消費類電子產(chǎn)品展覽會,全面覆蓋當前人工智能六大核心落地場景,包括云端訓練、云端推理、智能手機、AIoT視覺推理、AIoT語音推理、自動駕駛等,國內(nèi)AI芯片進入落地階段。

根據(jù)中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟(以下簡稱聯(lián)盟)提供的數(shù)據(jù),2019年以來國內(nèi)外芯片廠商共發(fā)布AI芯片近30款。

AI芯片怎樣支撐多姿多彩的人工智能應(yīng)用落地?評測標準進展如何?今年的亮點、看點又在哪?科技日報記者采訪了相關(guān)專家。

AI芯片:驅(qū)動智能產(chǎn)品的大腦

回顧2019年,AI機器人群聊、管控道路橋梁積水、寫作、智能客服……人工智能做了許多原本人類才會做的事情。數(shù)不盡的紛繁應(yīng)用背后離不開AI芯片的基礎(chǔ)支撐,它是如何驅(qū)動AI“作業(yè)”的呢?

目前消費類智能產(chǎn)品大量應(yīng)用人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù),芯片作為硬件載體,承擔了“讓智能產(chǎn)品發(fā)揮作用”的功能。鯤云科技創(chuàng)始人兼CEO牛昕宇介紹,人工智能行業(yè)有三個核心驅(qū)動力:算法、算力和數(shù)據(jù)。人工智能芯片作為人工智能應(yīng)用的底層硬件,為其提供算力支撐!巴ㄟ^技術(shù)創(chuàng)新,不斷提升人工智能計算的性能、降低其成本和功耗,從而支持越來越復雜的人工智能應(yīng)用!

如果把運行各種人工智能技術(shù)集合比作一個人的話,人工智能芯片就是它的大腦實體,而各種聊天、視頻制作、自動駕駛應(yīng)用就是它根據(jù)自己所能接觸到的數(shù)據(jù),學習到的經(jīng)驗知識進行的操作。一方面,隨著數(shù)據(jù)經(jīng)驗的積累,它們運行的人工智能應(yīng)用會越來越精確,另一方面,它的學習受限于大腦的容量(芯片計算能力)、培養(yǎng)成本(芯片成本)以及大腦運算消耗的熱量(芯片功耗)。

牛昕宇解釋道:“人工智能芯片研發(fā)要做的,就是提供這樣一個越來越智能的大腦,從而能夠?qū)W習各種各樣的技能(人工智能應(yīng)用),最終應(yīng)用到各類智能終端設(shè)備中,在自動駕駛、智慧城市、工業(yè)視覺、智慧安防等領(lǐng)域發(fā)揮作用!

起步階段:加速芯片算力的迭代優(yōu)化

AI芯片的發(fā)展,離不開人工智能技術(shù)的發(fā)展。人工智能從1956年誕生至今,共經(jīng)歷過三次大的浪潮。進入21世紀,隨著計算機性能的提升和海量數(shù)據(jù)的產(chǎn)生,機器學習和CNN網(wǎng)絡(luò)(卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))獲得突破,算法、算力和數(shù)據(jù)滿足了人工智能的商業(yè)化落地需求,人工智能迎來了高速發(fā)展的階段。

“特別是2017年起,人工智能的商業(yè)化落地不斷加速! 牛昕宇認為,從芯片的起步、發(fā)展、成熟的三個階段來看,人工智能芯片仍然處于起步階段。

人工智能芯片主要包含三個發(fā)展脈絡(luò),一是由于前期人工智能落地的旺盛需求,英偉達的圖像處理器GPU因為可以支持CNN等算法網(wǎng)絡(luò),滿足基本的人工智能落地需求,在這個時期獲得了大范圍應(yīng)用,其也通過芯片架構(gòu)不斷迭代,逐步轉(zhuǎn)型成為人工智能芯片供應(yīng)商。二是因為算法的不斷迭代,對芯片和算力提出了更高的要求,這時候國內(nèi)外的初創(chuàng)企業(yè)和華為等采用與英偉達類似的指令集技術(shù)路線,通過架構(gòu)創(chuàng)新,推出了一批新的專用人工智能芯片。三是影響芯片性能的制程工藝發(fā)展日趨成熟,摩爾定律放緩對指令集技術(shù)路線的發(fā)展提出了挑戰(zhàn),目前也有初創(chuàng)企業(yè)采用全新的數(shù)據(jù)流技術(shù)路線,推出新的專用人工智能芯片。

當前國內(nèi)主要是后兩種人工智能芯片,各家企業(yè)都處于推出產(chǎn)品、進行市場化落地的階段。例如,鯤云科技就在去年發(fā)布了通用AI底層CAISA芯片架構(gòu),可以實現(xiàn)高達98%的芯片利用率,在智慧城市、工業(yè)檢測、電力安防等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)模落地。

牛昕宇坦言,芯片行業(yè)是一個需要不斷迭代發(fā)展的行業(yè)。深度學習算法日新月異,對算力也提出了更高的要求,滿足人工智能快速發(fā)展的需求,仍然需要芯片企業(yè)對于市場的快速反饋,完成產(chǎn)品的快速迭代和優(yōu)化。

2020年看點:“落地”被反復強調(diào)

人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模高速增長,據(jù)全球市場調(diào)研機構(gòu)IHS Markit發(fā)布的AI普及度調(diào)查預(yù)測,到2025年AI應(yīng)用市場規(guī)模將從2019年的428億美元激增到1289億美元。

從2018年年底開始,人工智能芯片的“落地”被反復強調(diào)!安徽撌嵌唐谶是長期目標都是落地。”牛昕宇說。由此看來,人工智能芯片2020年的主要看點仍然在于新產(chǎn)品迭代和落地。加速人工智能應(yīng)用落地,只有以市場需求為驅(qū)動的芯片才能持續(xù)創(chuàng)造價值。

當然,人工智能應(yīng)用永遠需要性能更高、價格更低、功耗更低的芯片,如何能在這之上不斷滿足市場需求,考驗著每一家人工智能芯片企業(yè)的核心技術(shù)以及對市場所需產(chǎn)品的洞察。

“芯片和計算架構(gòu)在人工智能的發(fā)展中扮演著重要角色!甭(lián)盟計算架構(gòu)與芯片組聯(lián)席秘書長張蔚敏說。2019年起,很多AI芯片產(chǎn)品都在底層架構(gòu)設(shè)計上注重架構(gòu)創(chuàng)新,2020年這種趨勢越發(fā)顯現(xiàn)。核心在于市場對芯片所能提供的更高實際算力的追求,將在真實使用場景中得到驗證。

在牛昕宇看來,安防是人工智能落地相對比較充分的領(lǐng)域。“今年我們將看到更多細分領(lǐng)域的落地場景,比如占國民生產(chǎn)總值近30%的制造業(yè)。包括鯤云科技在內(nèi),許多企業(yè)也在為智能制造領(lǐng)域的工業(yè)視覺檢測提供基于深度學習的一體化算力解決方案!

三大難題:破解AI芯片落地的關(guān)鍵

落地,既是今年AI芯片的看點,也是難點!爱斍癆I的行業(yè)應(yīng)用遲遲沒有大規(guī)模爆發(fā),AI芯片創(chuàng)業(yè)公司依舊面臨產(chǎn)品難以落地、研發(fā)和應(yīng)用還沒有很有效地銜接起來等問題。”張蔚敏認為,芯片專用化趨勢越來越明顯,而應(yīng)用落地則成為迫切需求。

從研發(fā)角度來看,牛昕宇說,當前人工智能芯片主要面臨三方面問題,即芯片設(shè)計的底層技術(shù)路線同質(zhì)化較高,軟件開發(fā)支持依然是短板,以及芯片性能測試處于起步階段、距離形成權(quán)威統(tǒng)一的評測標準還需要一定的時間。

顯然,技術(shù)路線同質(zhì)化容易導致產(chǎn)品同質(zhì)化,降低了創(chuàng)造獨特價值的可能性。作為底層硬件芯片,不一定每個指標都需要最強,但是要找到對于市場需求獨一無二的價值,解決核心問題。這就要在技術(shù)路線方面進行創(chuàng)新,掌握自己的核心技術(shù),從而在芯片性能和技術(shù)支持上掌握更多主動性。

而芯片的使用和對算法的支持離不開軟件工具。目前有一些人工智能芯片仍然缺乏可用的軟件開發(fā)工具,或者軟件編譯工具設(shè)計復雜,用戶的開發(fā)和使用門檻過高,這些都需要在落地過程中不斷完善和迭代。誠如牛昕宇所說,如果不能解決這個問題,AI芯片的大規(guī)模商業(yè)落地也會遇到阻礙。

至于AI芯片評測標準的制定進展,牛昕宇坦言,“目前這類標準還處于項目推廣的早期,各家采用的測試網(wǎng)絡(luò)和測試標準還缺乏統(tǒng)一性,可能對客戶的選型造成一定困難!

從2019年起,國內(nèi)外針對AI芯片的測評方案陸續(xù)出爐,比如由百度、谷歌、斯坦福大學、哈佛大學等聯(lián)合發(fā)布的用于測量和提高機器學習軟硬件性能的MLPerf國際基準、由中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟和國內(nèi)人工智能企業(yè)合作推出的AIIA DNN benchmark項目。牛昕宇帶領(lǐng)下的鯤云科技也在持續(xù)積極推進人工智能芯片評測的標準化!拔覀兺袊磐ㄔ汉吐(lián)盟密切合作,推動AIIA DNN benchmark項目的標準迭代,參與國家標準的制定”。

 

作者:唐 芳 合作媒體:科技日報 編輯:顧北

 

 

 
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